Under Armour HOVR芯片跑鞋 科技升级奔跑体验

自Under Armour安德玛发布缓震黑科技UA HOVR技术以来,不少用户表示一上脚,就感受了惊艳般的轻盈脚感。近日,Under Armour HOVR芯片跑鞋家族又有一枚新成员的加入:UA HOVR MEGA芯片跑鞋,在UA HOVR技术的基础上,进一步升级跑鞋的轻便与弹性,可带给用户轻如行云,步步回弹的升级体验。

众所周知,HOVR 是 Under Armour 继 Micro G、Charged Cushioning 后第三代王牌缓震科技,由核心缓震材料与 Energy Web 能量网这两大重要元素共同构成。其中,UA HOVR泡棉可铸就动能回馈,带来腾云般的零重力感,加以柔软外地出色的缓震效果,可让每一步回弹都入行云般轻盈。此次的Under Armour HOVR MEGA芯片跑鞋,在此UA HOVR技术的基础上,进一步升级脚感,加入了3D发泡注塑鞋垫,有助于提供良好的缓震与支撑力,并采用了Cushioned EVA中底,有助于使步伐轻盈有力,带来腾云驾雾般轻盈的脚感。

在功能性上, HOVR MEGA芯片跑鞋还搭载了UA Record Sensor技术,可提供用户智能化的跑步指导,不管手机是否在身边,都可以与UA RUN APP无缝连接,根据你的速度、节奏、步幅和跑步里程,提供个性化的指导,提升运动效率。

在细节上,HOVR MEGA芯片跑鞋鞋领舒适,贴合脚踝,网眼编制鞋面更加轻盈透气,适合夏季奔跑与出行。鞋后跟轻盈的构造,却能带来有力的支撑,可以稳固锁定脚后跟。高耐磨的橡胶外地,位于鞋后跟,带来持久耐用的性能。此外,改款跑鞋还具有反光设计,有助于提高在弱光环境中跑步时的可视度。

目前,这款Under Armour HOVR MEGA芯片跑鞋已在UA官网率先发售,感兴趣的用户可直接登陆UA官网进行购买。