[PConline 资讯]据外媒报道，英特尔在今日举行的开发者大会上正式公布了Xe GPU架构以及第一个路线图。

英特尔首席架构师Raja Koduri表示Xe系列采用Forveros技术封装，使用XEMF可扩展内存，搭载Rambo缓存。英特尔将为Xe提供三种微架构，分别对应不同的适用人群和行业。

首先是入门级别（Xe LP），适用于低端个人电脑产品；其次是中档级（Xe HP），适用于玩家、爱好者、数据中心和人工智能计算等；最后是旗舰级（Xe HPC），向顶级行业人士或企业提供可拓展需求。

据悉，Xe LP的TDP在5W到20W左右，最高可以拓展到50W；Xe HP的TDP为75到250W左右，而Xe HPC的TDP暂未公布，毫无疑问其性能将是发烧级水平。

英特尔Xe HPC将采用7nm工艺制造，其针对每个处理单元都进行了升级，提供超过四十倍的双精度浮点计算能力。同时还将搭载HBM显存，带来更大的带宽效率，专为百亿次运算的大型计算机构建（包括超级计算机和云计算基础设施等）。

此外，英特尔表示全新Xe GPU将于明年发售，看来AMD和英伟达要提防这位老朋友了。