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重磅新品!格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓首发上市

2020-04-09 12:17 TOM   

2019年5月,惠普2019创新商用打印机夏季新品发布会上推出全新一代激光打印机“锐系列”,格之格对市场迅速做出反应,凭借核心的芯片技术优势,率先自主研发出适配于此激光打印机的全新芯片硒鼓——兼容惠普110A/118A。

重磅新品!格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓首发上市

通用耗材行业首发

格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓是通用耗材行业首发上市产品,产品装机即用,有效帮助消费者摆脱拆装原装芯片的繁琐操作,为广大用户提供更高效便捷的产品方案。

重磅新品!格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓首发上市

产品彻底解决当前市面上110A/118A通用硒鼓需要拆装原装芯片的使用痛点,同时也实现了强劲稳定兼容与监测打印余量的功能,产品在使用便捷性上作出了重大的优化提升。

20年精良品质传承

除自主研发芯片硬实力外,格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓一如既往地继承格之格产品的优良品质。原材料方面,格之格精心挑选碳粉、鼓芯等核心部件,调试最优配方,使得产品打印黑度高,页产量足;稳定性方面,该产品通过耐候性试验测试,在高低温、高低湿度等各种环境条件下能稳定使用。

重磅新品!格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓首发上市

聚焦用户需求是格之格贯穿始终的产品及服务理念,20年行业深耕,格之格“影子传说”美誉享誉行内,更打造起“健康打印”耗材标准、引入自动化生产等措施大幅提升产品的环保性于稳定度,坚持以匠心致初心,用高品质回应用户每一份期待。

 

责任编辑: WY-BD

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