哈密瓜的田间管理

查苗补种：播种后5~7天即可出苗，出苗3天查苗补种，补种的种子应进行种子消毒，然后浸种催芽，种子露白即可补种。间苗、定苗：1~2片真叶时开始间苗，每穴留2株，间苗时注意间去弱苗及病苗。4~5片真叶时定苗，每穴留1株健苗。如果精量播种，可在4片真叶时，将间苗、定苗一次完成。中耕除草：中耕松土即可提高地温，又可保墒和铲除杂草。未覆盖地膜的瓜田，瓜苗出齐后可用手铲在瓜苗周围松土、垄土，并结合除草。中耕深度20厘米以上，在瓜苗伸蔓前中耕除草2~3次，结合中耕，拔除播种穴周围的杂草并随时封严穴口。

倒蔓：5~6片真叶时进行倒蔓，倒蔓时将根茎部靠畦内一侧的土壤轻轻扒开后，使其成为一个5~7厘米深的小槽，然后顺势将瓜蔓倒向槽内，并抹去茎基部的第1、2个侧蔓，并在根茎基部培10~20厘米的疏松干土。整蔓、留瓜：哈密瓜的整蔓、留瓜根据品种而定，早中熟品种，例如：红密宝、红太后、新密15号（香妃密）、新密13号（新皇后）等可采用单蔓整枝法；中晚熟品种，例如：新密杂7号（8601）、新密11号（86-1）、新密23号（金密宝）等采用双蔓整枝法。具体整枝方法可根据当地种植甜瓜习惯而定。单蔓整枝：主蔓（一次蔓）不摘心，抹去基部第1~4片叶子的侧芽（二次蔓），主蔓5节以后的无雌花子蔓或有雌花但不留瓜的，可留1叶摘心，有雌花的子蔓留2片叶摘心。留瓜节位最好在第6~7节子蔓上。双蔓整枝：瓜苗长至4~5片真叶时主蔓摘心，并抹去基部第1~2片叶子的侧芽，留第3~4节上的两条子蔓，其余均抹去，孙蔓（三次蔓）长出后，无雌花的抹去，有雌花的留2片真叶摘心，留瓜节位在第2~3节的孙蔓上。整蔓待幼瓜长至鸡蛋大时即可停止结合整枝可用土块或树枝交叉法压瓜蔓，用土块压蔓，要先将压蔓处的土划一条小槽，将瓜蔓顺势放在小槽内，在压上土块。全生长期共压蔓2~3次，直至封垄为止。追肥：地膜覆盖栽培的瓜田一般不在追施有机肥，若基肥不足，可追施部分饼肥或化肥。追肥必须在雌花开放前进行，在两株瓜苗之间，距沟沿下方20厘米处挖穴，每亩追施磷酸二铵20公斤，尿素5公斤，油渣150公斤。第一次果实采收后，可二次追肥，根外追肥可采用：①磷酸二氢钾200克加尿素300克，分别配成千分之二和千分之三的溶液。②黄腐酸30~50克，配成万分之三到万分之五溶液。③喷施宝5毫升加水50公斤。上述溶液在清晨和傍晚均匀地喷洒在叶面上。

灌水：灌水次数、灌水量以土质、瓜沟大小和地下水位的高低而不同。苗期在保持土壤一定温度的情况下，适当控水蹲苗，以利于幼苗扎根，苗期一般灌1~2次水，田间持水量以65%为宜，地膜覆盖栽培的瓜地一般开雄花前不灌水，始花期灌第一次水，开花座果期一般灌2~3次水，田间持水量以80%为宜，果实膨大期须水较多，一般隔7~10天灌水一次，持水量以85%为宜。此时气温较高，为减轻疫霉病的发生，应避免中午浇水，并且要少浇，浇水深度以沟深1/2~1/3为宜，果实成熟期浇1~2次水，灌水深度以不超过沟深的1/2为宜，田间持水量以55%为佳，果实采收前10天必须停止灌水。瓜地以浇井水为宜，灌水要求单沟灌不能串灌，切忌漫灌和串灌。采收：采收时商品瓜中心糖含量必须达到13%以上，采收时要做到轻采轻放，尽量减少机械损伤，采收时留1.5~2厘米长的果柄，瓜堆要遮阴，避免爆晒。

审核专家：山西省阳曲县蔬菜办温变英研究员