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迈矽科侯德彬:深耕毫米波雷达芯片研发,实现无人驾驶核心技术自主可控

资讯 TOM    2019-08-27 13:23

近日,英国知名咨询机构IHS Markit发布报告称,全球自动驾驶渗透率正在快速提升,2020年将达40%;L3级功能也逐渐开始量产,2020预计渗透率将达5%;L4/L5级功能将在2025年左右实现量产,渗透率有望达5%;至2040年,所有新车都将配备自动驾驶功能,其中L4/L5级自动驾驶渗透率将达50%。

随着无人驾驶汽车市场规模的不断增大,相关硬件和技术配套也成了国内外巨头争相竞逐的行业。早在2018年,便有外媒报道,中国希望在十年内部署3000万辆自动驾驶汽车,这在中国催生了一个新兴的芯片行业,涌现出大量致力于为这些汽车打造“大脑”的芯片公司。

与之相佐,包括华为、百度和阿里等国内科技巨头,近年来纷纷布局在车路协同和无人驾驶领域。麦肯锡曾预测称,随着技术的不断成熟应用,中国 L4 以上的无人驾驶发展,到 2027 年可以在较多场景中实现无人驾驶;预计在2030年,无人驾驶在中国可以实现在所有场景下达到成熟和商业化。

无人驾驶技术的不断迭代创新,同样也让国内知名微波/毫米波芯片研发团队南京迈矽科微电子科技有限公司(简称“迈矽科”)倍觉鼓舞。作为团队创始人的侯德彬表示,在发展无人驾驶的道路上,尽管仍面临着很多安全性和技术难题,包括一些反对的声音,但其总体方向一定是向前的,也给了国内众多初创公司很多新的市场机会。

传感器芯片是无人驾驶的核心芯片。侯德彬认为,国内企业在传感器类芯片如毫米波雷达芯片、激光雷达芯片、摄像头芯片等方面,与国外的差别并不很大,预计在两三年内即可达到赶超的态势。

而就在今年9月3日,由迈矽科团队独立研发的两款车载中长距防撞雷达收发芯片MSTR001、MSTR002将在IC China 2019展会上举行正式的发布会。这两款芯片是迈矽科团队三年产品研发的结晶,也是对迈矽科团队成员十余年技术积累的一个验证。更是对团队坚持核心技术自主可控,向行业难题发起挑战的一个总结。

2015年起,受无人驾驶的趋势影响,国内的毫米波雷达行业兴起,并相继诞生了一些创业公司。但当时的这类公司多偏向于硬件和系统集成,普遍依赖去采购国外的雷达芯片去做产品设计。侯德彬说,国外的芯片公司当时仅仅只是提供芯片样品的售卖,而几乎不提供技术支持,也不承诺芯片的量产供应。

在一段时间里,国内商家受制于发达国家垄断,难以实现产品质的创新和突破。于是,在这种“偶然”的背景下,侯德彬带领其他几位合伙人,于2016年正式成立了迈矽科团队。他们当时的创业想法很朴实:通过独立自主的技术,设计出原创的、国产的汽车毫米波雷达芯片,性能可靠,成本低。

而当下国家关于鼓励高校科研院所科研人员创业的大背景,也给了迈矽科团队很好的政策支持。在创业的三年时间里,迈矽科先后经历了人才匮乏、产品良率低、市场接受程度不够等挫折,但依靠迈矽科团队技术人员扎实而优秀的经验积累,并通过不断调整团队面向市场和客户需求的战略导向,逐渐获得了行业上下游和资本方的重点关注。2018年8月,迈矽科获得了来自中科创星千万规模的天使轮投资。而就在2019年,迈矽科进入了南京市高科技企业入库名单。

从技术到市场,从科研到产品,迈矽科用三年之功,完成了目前国内第一批有机会支持Level1 AEC Q100车规等级的MSTR001、MSTR002两款芯片的研发,并实现了小批量生产,同时还可以提供成熟可用的样品供行业上下游客户测试使用。此外,迈矽科可提供基于车载防撞雷达单片收发芯片技术的成套解决方案,匹配给客户更多更丰富的应用场景。

对于此次迈矽科要发布的两款产品,南京隼眼电子科技有限公司销售总监王劲松评价说:迈矽科即将发布的三发四收高性能汽车雷达芯片在输出功率、相位噪声、高低温特性等方面都达到甚至超越了业界同行水平,非常适合中长距毫米波汽车雷达的应用。相比较业界其他同类产品,此芯片产品新增了多片级联功能和6bit移相功能,很适合新一代高精度成像雷达的应用。隼眼科技也正在采用此款芯片开发新的产品。

关于无人驾驶的未来,特斯拉CEO埃隆·马斯克曾有一句名言这样说,“如果你购买一辆没有带自动驾驶系统功能的汽车,就像买匹马一样。”对于无人驾驶的发展大浪潮,迈矽科团队始终保持着足够的创业信心和技术自信。谈及未来的团队规划,侯德彬透露说,迈矽科将继续深耕技术研发,在毫米波雷达芯片领域持续深造,团队的第二代芯片产品,预计在2020年发布。此外,迈矽科也正在5G毫米波芯片进行布局,以便提供给客户基于技术创新的更高性能产品。

 

责任编辑: WY-BD

责任编辑: WY-BD
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