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博威合金出席中国互连技术与产业大会,推动互连技术升级

2020-12-17 11:27 TOM   

12月15日,为期两天的“2020中国互连技术与产业大会”在北京西郊宾馆正式拉开帷幕。博威合金受邀出席大会,与产业链上腾讯、阿里、高通、立讯科技、英特尔、得润电子等名企,以及中科院计算所、中科院半导体所、中科院物理所、上交大、浙大等学术科院领域名家,共同研讨互连技术与产品发展趋势。

博威合金出席中国互连技术与产业大会,推动互连技术升级

连接器作为互连技术应用的关键器件,它的材料与性能关系着互连技术的高度。在当前互连技术发展的关键时刻,针对连接器小型化、轻薄化设计需求,以及满足5G连接器“高速大电流传输”需求,相应的连接器用铜合金材料需要具备高强、高导与抗应力松弛性能。

在16日上午,博威合金技术应用专家,以“高速连接器高性能铜合金材料应用挑战”为主题,分享了博威合金高性能铜合金带材在互连技术中的创新应用。

博威合金出席中国互连技术与产业大会,推动互连技术升级

面对互连技术中的新挑战,博威合金持续优化合金成分与生产工艺,不断提升材料在机械性能和物理性能上的表现,开发的高导电、高强度、以及兼具导电与强度的平衡态合金,被广泛应用于消费电子、新能源汽车连接器中,解决5G终端高传输、快散热、抗辐射等问题。

如boway70250,通过特殊工艺制程,改善PRESSFIT连接的插入力和拔出力,提升了接触稳定性;boway52400则采用超细晶工艺,平均晶粒度≤3μm,材料表面粗糙度值低,加速信号传输,降低传输损耗。此外,抗拉强度可达1000MPa以上,体现出了材料优异的折弯性能;boway91000的屈服强度可达950MPa以上,能够提供更稳定的正向力。面对低插损、低延时、高频率和高密度的连接器发展趋势,博威合金亦十分关注高速背板连接器用材料。

博威合金出席中国互连技术与产业大会,推动互连技术升级

当前,世界正面临着百年未有之大变局,科技冷战对中国产业造成的压力逐步提升。如何快速提升中国产业技术水平,突破技术限制和短板,成为中国科技界和产业界的共同心声。而中国互连技术与产业大会的成功举办,为攻克互连技术难题提供了优秀的平台。

面对新形势、新要求,博威合金以“科技创新,引领未来”为使命,积极实施数字化转型,推进连接器领域高端合金材料的创新,为世界互连技术发展提供高品质材料,为推动社会科技进步开发新产品,为帮助客户成功提供专业应用解决方案,帮助全球客户持续创造价值。

 

责任编辑: WY-BD

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