联发科全新SoC曝光：重启10/12nm工艺

联发科上周推出了天玑1200/1100，均采用6nm工艺打造，定位高阶，支持光追技术。

按照联发科产品线，后续还有5nm芯片规划中，但在此之前，可能会先推出中低端芯片，以求大规模出货，赢得更多市场份额。

据外媒报道，有消息人士表示，联发科将在2021年上半年推出天玑800/天玑700系列的更新产品。

其中天玑700系列先行，最快会在今年第二季度推出，而天玑800系列则是在6月的MWC 2021宣布推出，定位中低端。

不过消息称，这两款产品不会采用7nm工艺制程，而是采用更为成熟的10nm或12nm工艺，因为重点主打的是能效方面。

此外两者均支持5G网络，看来是为了中低端机型而推出，不过有7nm放着不用而用10nm，有些令人意外。

第三方市调机构显示，在2020年中国市场智能手机处理器出货量中，联发科凭借31.7%的市场份额占据第一，首次成为中国市场最大的智能手机SoC供应商。