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TCL科技拟设立半导体子公司 进军集成电路芯片设计等领域

2021-03-11 14:31 C114中国通信网   

C114讯 3月11日消息(颜翊)TCL科技昨日发布公告称,为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势,进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局,TCL科技拟与TCL实业控股股份有限公司(以下简称“TCL实业”)共同设立TCL半导体科技(广东)有限公司(拟定名,具体以工商核准登记为准,以下简称“TCL半导体”)。

TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元,TCL科技与TCL实业分别出资人民币5亿元,各自占比50%。TCL半导体将作为TCL科技半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

公告显示,TCL科技将在发挥半导体材料领域优势的同时,紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇,加快项目投资落地和技术创新应用,促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。在集成电路芯片设计领域,参照行业内的Fabless模式,TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别,如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发,通过吸引外部专业人才和团队能力提升,推进专用芯片产品的生产。在半导体功率器件领域,TCL半导体拟进一步扩大产能,提高器件业务核心技术能力,率先突破市场。

此外,TCL科技将连同旗下的产业基金将充分发挥TCL金融及产业投资平台优势,在集成电路产业领域寻求投资机会,持续布局产业生态圈资源,以发挥产业协同效应,增强业务整体竞争力。

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责任编辑: 4114RWL

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