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联发科天玑900发布 6nm工艺/A78大核 支持Wi-Fi6

2021-05-13 17:45 安兔兔   

5月13日,联发科召开线上媒体沟通会,正式发布了旗下的全新中端5G SoC产品天玑900。

天玑900从某种程度上可以看作是天玑800系列的迭代产品,在软硬件方面都有比较明显的提升,而且使用了台积电的6nm工艺打造。

联发科天玑900发布 6nm工艺/A78大核 支持Wi-Fi6

规格方面,天玑900的CPU部分采用了八核心架构,包括两颗主频2.4GHz的A78核心以及六颗2.0GHz的A55核心,GPU型号则是Mali-G68 MC4,最高支持120Hz刷新率。此外,天玑900还集成了联发科的第三代APU。

存储方面本次天玑900的提升也很明显,支持LPDDR5内存以及USF 3.1闪存,已经看齐旗舰级的天玑1200。

连接能力方面,天玑900的基带芯片支持Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合,可实现高达120MHz的频谱带宽,同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。

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联发科自家的5G UltraSave省电技术本次也没有缺席,号称能够进一步的降低5G通信功耗。此外还有2x2 MIMO Wi-Fi6、蓝牙5.2和GNSS,这也是联发科第一次将Wi-Fi6下方到中端平台上,对于普及Wi-Fi6有很大的帮助。

拍照方面,天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术,提供有多核ISP以及硬件级的4K HDR视频录制引擎,支持3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术,最高支持1.08亿像素四摄组合。

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官方称,搭载天玑900的终端设备将于今年第二季度上市,目前已经都多家厂商都已经开案,相关产品应该很快会跟我们见面。

总的来说,本次天玑900的发布进一步巩固了联发科在中端产品线上的优势,相比竞争对手同级别产品来规格和制程方面都有比较明显的优势,这样让我们更加期待终端产品的到来。

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责任编辑: 3976DBC

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