CFMS 2021 | 万物由芯，宏芯宇助建存储产业新格局

2021中国闪存市场峰会(CFMS)9月14号在深圳举行，本次峰会以“存储标准•存储生态”为主题，齐聚全球领域内核心的存储器厂商、终端厂商、平台应用及网络基础建设厂商等的主要领导和负责人，共同分享和探讨产业生态发展。

宏芯宇电子常务副总经理、合肥兆芯电子总经理 王智麟

深圳宏芯宇电子股份有限公司(以下简称：宏芯宇电子)携旗下全系列存储产品亮相中国闪存市场峰会，宏芯宇电子常务副总经理、合肥兆芯电子总经理王智麟分享了以“万物由芯，共创共赢”为题的主题演讲。

在大数据时代，信息产业飞速发展，我们的生活正在发生改变, 图像识别、语音识别、智能机器人、深度学习、自动驾驶等应用层出不穷, 而对于存储的需求，已成为我们日常生活中无处不在的科技消费，存储企业在迎接市场机遇的同时，也面临着资金、人才、技术、资源的行业挑战。无论市场如何变化，企业都应该找好自己的定位，宏芯宇电子立足存储，放眼世界，坚持以市场需求为导向，以技术创新为核心，期待携手产业伙伴，共建存储生态。

深耕存储，让科技创新驱动企业高质量发展

宏芯宇电子自成立以来，始终以存储为核心，专注于存储产品及闪存控制技术创新，致力于成为全球领先的存储芯片及解决方案提供商。目前公司已有500多人，85%的研发人员占比，主控有40nm制程，USB、eMMC 、 SATA CTL;28nm制程, 也开发了PCIe 、 SATA Gen3 的SSD CTL，目前正朝向12nm 制程设计开发;拥有全系列、全市场覆盖的产品布局，存储卡、固态硬盘、U盘、嵌入式存储、内存等5大产品线，涵盖了消费级，工业级应用领域，未来朝向车规级迈进。

宏芯宇电子USB闪存盘产品系列包含USB2.0与USB3.0闪存盘模块,自2019年开始销售至今每月销售量达百万, 从主控芯片硬件设计、主控固件研发到量产软件，宏芯宇电子自主开发完成了全球首颗40nm的USB 3.2 Gen1x1规范之闪存盘主控芯片 - HG2319，并在2021年一月已顺利进入量产。超前的硬件设计使其在闪存芯片Nand Flash支持力上可支持到最新的3D结构以及QLC制程的闪存芯片Nand Flash，包括长江存储、海力士、西数…等全球大厂数年内的主流Nand Flash均可搭配使用、大幅提升了产品的生产弹性。

宏芯宇电子CS2283 PCIe SSD CTL，采用DRAMLess设计，在降低成本的同时提高了产品性能，支持TAS X2-9060， PCIe Gen3X4 NVMe1.3接口，最大顺序读/写速度达到3500 /2700 MB/s，最大随机读/写速度达到450K / 480K IOPS，这个性能表现轻松挤身PCIe 3.0 SSD的顶尖行列。

针对IOT市场，宏芯宇电子推出eMMC新一代省电主控方案：CS2232，针对长时间待机产品，如穿戴式装置，更能提供近50%待机省电，维持近九成性能下，提供最优功耗，适配国内外主流CPU原厂，有丰富量产经验。

开放共建，携手构建存储产业生态平台

从基本的芯片设计、CP test、Probe Card test design、Package SBT design Package Qual与测试等等, 宏芯宇电子皆具备开发实力，除此以外, 针对不同家的闪存, 如长存的DBS， JGS， TAS，3D MLC/TLC/QLC 皆能自主开发固件, 并可提供客制化固件，针对不同客户的市场需求与特性来提供不同的固件，将产品研发不同的阶段加以模块化, 协同IC、固件以及服务方案双向输出, 与客户携手合作, 向市场消费群体提供更快、更好、更合适的产品与服务，让产品快速上市， 抢占市场先机， 互利互赢， 这也是宏芯宇电子与一般模块厂最大的差异!

在5G, AI 与大数据爆发的时代，宏芯宇电子由"芯”出发, 秉承开放合作的发展理念， 期待协同上下游产业资源，共建存储生态，共谋行业发展。