消费电子芯片商进军汽车产业，全球智能座舱SOC产业格局分析

新一轮科技浪潮下,传统汽车需求智能化转型已成不可逆的趋势。眼下,汽车智能化主要围绕智能驾驶和智能座舱来实现,而智能座舱的实现难度较智能驾驶更低,或将成为汽车智能化趋势下最先迎来快速发展的方形之一。

从产品形态来看,智能座舱涵盖中控娱乐系统、仪表盘、抬头显示系统等,能够实现多模态交互、地图导航服务、丰富车机娱乐系统和生活服务信息等。传统中控、仪表ECO被高算力的座舱SOC代替,在供应链上,传统汽车芯片厂商如瑞萨、NXP等面临消费电子芯片领域巨头的挑战,典型代表如高通、瑞芯微、三星等,产业格局发生较大变化。

1、高通

当2016年高通820A出现在CES上时,可谓惊艳全场,之后大众、路虎皆有采用该芯片的车型诞生。但随着时间的推移,四核产品性能逐渐更不上潮流,第三代SOC芯片SA6155P、SA8155P、SA8195P相继发布,其中SA8155P性能强劲,成为各大厂商选择的座上宾。

SA8155P采用7nm工艺制程,1个Kryo 435大核运行频率为2.4GHz,2个Kryo 435中核运行频率为2.1Ghz,4个Kryo Silver小核运行频率为1.8GHz,1个Adreno 640 GPU。

2、瑞芯微

瑞芯微全新旗舰芯片RK3588M,采用四核A76+四核A55架构CPU,算力高达100KDMIPS,四核Mali-G610 GPU,算力达到了512GFLOPS,自研NPU算力达到6TOPS。RK3588M运用了瑞芯微第5代显示后处理技术,可以实现20多个图层任意叠加,拥有超高清、高帧率、分辨率任何组合的多屏异显能力,最高可以实现7个1080P屏异显,最高支持16路1080p 30fps摄像头接入,单颗芯片可支持ADAS/DMS/BSD/APA多摄像头辅助驾驶。

RK3588M一芯多屏智能座舱方案在瑞芯微开发者大会上首度发布,一颗RK3588M同时驱动中控屏、电子后视镜、后排头枕屏,形成可靠的智能网系统,用户可通过这些屏幕进行各种交互体验。该方案应用360度环视算法,将传感器收集到的车外环境数据,实时反馈到屏幕上,让司机能力快速了解周边环境,在危险发生前提供及时提醒。

3、三星

2019年1月,三星推出了首款自动驾驶汽车芯片Exynos Auto V9。去年11月,三星再次推出了3款车用芯片,用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123,ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片S2VPS01。

Exynos Auto V7集成了8个1.5GHz的A76 CPU内核和11个G76 GPU内核。GPU物理分割为8个核心的大组和3个核心的小组,将小的分组用于仪表盘显示和抬头显示,大的分组用于多媒体性能要求更高的中控显示和其他功能上。另外,还配备了1个NPU处理视觉识别和语音识别,以实现车载虚拟助理必须的人脸、语音或手势等行为。Exynos Auto V7可以同时驱动4 个显示屏以及处理12个摄像头视频输入,其成像系统支持图像传感器坏点补偿、图像动态范围压缩、几何失真纠正等功能。

目前,Exynos Auto V7已投入量产,并作为LG电子的VS部门设计的下一代车载信息娱乐系统的中心,应用于大众汽车的ICAS 3.1智能座舱平台。

4、联发科

早在2016年,联发科就开始研发车载芯片,2020年推出了针对座舱的MT2712,针对超短距离毫米波雷达的MT2706,针对TCU的MT2731。随后还推出了MT2712的升级款MT2713,以及对标高通SA8155P的MT8192,对标SA8195P的MT8195。

从处理器性能来看,目前MT8192和MT8195是联发科性能最强的车载芯片,其中MT8195 CPU算力为139KDMIPS,GPU算力为926FLOPS,NPU算力为4TOPS。

总结

除了高通、瑞芯微、三星、联发科以外,消费电子芯片厂商如NVIDIA、INTEL、ADM等也加入了智能座舱领域,比如奥迪e-tron采用NVIDIA车载芯片。INTEL车载芯片目前有5款可供选择,但性能比较弱,自从2018年发布了A3920之后就再也没有推出新的芯片,不少车企都转投了其他品牌。比如2022款特斯拉Model 3搭载性能更强的AMD Ryzen芯片。

总的来说,由于消费电子芯片厂商推出众多高性能车规级芯片,而高性能的芯片更符合智能座舱的发展趋势,所以逐渐形成了消费电子芯片厂商对传统汽车芯片厂商的高压态势。可以想象,一个集驾驶、休息、娱乐、工作为一体的智能座舱,将人们从枯燥的驾驶操作中解脱出来,那是多么酷的一件事儿啊。