电子胶行业未来增长点在哪里？2022大湾区胶展与您共话新机

资讯 TOM 2022-07-05 17:25

在5G、智能电子等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。电子胶中最常见的分为五大类：SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶（单组分环氧密封剂)、MC/CA/LE/EP封装材料——单组分环氧导电银胶、特种有机硅电子封装材料。

那么电子胶行业未来增长点在哪里？以导电胶为例，该胶种近年来发展尤为迅速，这是因为传统电子元器件焊接通常用锡焊接，但是由于焊点比较大，所占空间较大，电子元器件越来越轻薄的情况下，逐渐受限；另外，焊接需要经受高温过程，而对于那些无法承受高温的元器件或产品，则无法实现。因此，导电胶应运而生，且通过不同配方调节或UV固化等方式降低固化温度，但目前成本还比较高，阻碍了其大规模发展。如何研发出低电阻率、低成本、高粘接强度的导电胶将是未来努力的重要方向。

同时，电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化，使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题，因而有了粘接散热片的胶粘剂和保护NTC温度传感器的导热胶。但归根结底存在高导热系数和粘接牢度的矛盾，如何解决这个难题？……

『电子胶专场“会”+“展”，赋能湾区先进制造』

5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地，加速带来材料及制造工艺的革新，为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇，而胶粘剂作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化。为加强与用户行业的深度融合，华南地区最具影响力的胶粘旗舰盛会——大湾区国际胶粘剂及密封剂展展（China Adhesive GBA）将于2022年7月11-13日在广东佛山潭州国际会展中心隆重举办，届时中国胶粘剂和胶粘带工业协会将同期举办2022年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛，强强联合为电子行业提供导热、防护、灌封、粘结一站式综合解决方案，不容错过！

『3M、富乐、波士胶、硅宝、大咖齐聚，共话智能电子未来』

作为华南地区具有影响力的胶粘旗舰盛会，2022大湾区胶展深耕化工新材料领域，聚焦华南地区优势产业集群，致力于为5G、锂电池、高端电子、新能源、汽车等行业高质量、高水平发展赋能，帮助用户行业解决关键化工材料卡脖子难题。展会同期携手大湾区国际橡胶技术展，还将召开新能源用胶、热管理材料、高端电子用胶等精彩高峰论坛，深度聚“胶”新兴行业高端需求，推动大湾区制造业转型升级。

大湾区胶粘剂展将汇集近300余家接与密封产品领域的知名品牌，以硅宝、圣戈班、回天、康达、高盟、集泰、万华、德邦、万力、天洋、欣涛、成铭、伟旺、安特固、汇瑞、恒大、华春、德佑威、长盈、永冠等为代表的海内外知名企业将集中展示行业前沿功能性材料和解决方案，全面激发粘接/密封市场的巨大活力，为华南电子集群打造一个贯穿全产业链的商贸对接交流平台，助力湾区电子行业绿色轻量化、高性能发展！

展出产品：胶粘材料、密封材料、导热硅胶、导热材料、热管理材料、UV固化材料/设备、功能性胶带/膜产品、高性能涂料、施胶/喷涂工具及设备等。

同时，备受瞩目的电子胶技术高峰论坛上，海内外知名电子胶行业龙头企业将齐聚佛山，北京化工大学张军营教授将会分享主旨演讲——电子封装用胶粘剂基本问题分析及进展，广东工业大学闵永刚教授将分享半导体/PCB板封装技术趋势。另外，3M、富乐、波士胶、硅宝科技、上海天洋、广州惠利、上海本诺、上海汉司、罗姆、络合高新、成都拓利、北京中科纳通、枚林优交、广州纳诺等国内外知名企业也将展示他们的最新技术产品和创新解决方案。他们将深入分析行业的市场和技术新趋势，看细分市场如何布局，未来发展潜力在哪儿，如何解决行业痛点和难点……深入洞悉未来发展新风向，以发展眼光挖掘未来新需求，尽早布局，方能共享行业红利。