半导体产业进入强势发展期，华微电子迎来新发展机遇

随着科技持续发展，加上国家战略驱动，当前功率半导体行业正在进入快速发展期，与此同时，半导体在新兴领域的应用也呈现出前所未有的空间与市场前景。未来3-5年，半导体产业将迎来强势发展。

华微电子作为国家级高新技术企业，公司业务涵盖集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销。目前，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力可达每年400万片，封装能力每年24亿支，模块每年1500万块。

目前华微电子以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品，华微电子推出的产品广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。可以看出，公司产品现已基本覆盖功率半导体器件全部范围。

华微电子董事长夏增文表示：“华微电子将专注于功率半导体领域，持续深化“三项结构调整”发展战略，做深、做大、做强，深耕科技研发，扩大市场规模，提升竞力、增强韧力、开拓新力，力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列。”

关于华微电子未来发展，华微电子董事长夏增文提到，华微电子未来3-5年发展战略是提升芯片生产制造核心竞争力，加速扩建八英寸新型电力电子器件基地项目，创新工艺、拓展规模，实现企业转型升级，打造具有强大竞争优势的功率半导体芯片生产制造能力。

另外，华微电子也将进一步增强产业链强韧力。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为核心，推动外延生产线建设，向上游原材料制备业务拓展，保障供应链安全可控；推动单管、模块封装，向下游封装业务拓展，逐步建立汽车电子封装专线。实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，打造出IDM半导体企业的独特竞争优势，加强我国半导体自主可控，保障产业链安全。

与此同时，华微电子还要开拓产品研发创新力。公司将深耕新型功率器件、模块、第三代半导体产品，全面塑造发展新优势，加速形成以汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地，实现高端领域国产化替代，以坚定的信心继续保持公司的高位稳健运行。