华微电子弯道超车芯片领域 积极布局第三代半导体发展

众所周知，我国的芯片发展一直处于被欧美国家卡脖子的状态，作为现代工业发展最核心的部分，芯片已经成为世界主要大国的战略性工业品，面对外部势力对于我国半导体发展的围追堵截，企图以此延缓我国工业发展的步伐，华微电子充分贯彻落实国产替代战略方针，在芯片领域不断进行技术研发和创新，通过近年来的努力，已经在一些领域取得了重大的技术突破，为我国半导体行业的发展吹响了冲锋号。

半导体行业的发展越来越精细化，掌握核心技术的企业才能在未来的竞争中占得先机，同时由于国际局势和外部环境不断变化，我国在半导体领域需要尽快走上自立自强，国产替代的道路，华微电子作为一家专业从事半导体生产制造的企业，深知技术赋能对于企业发展的重要性，不断加大产品研发投入，取得了一系列丰硕的成果，近日更是喜讯不断，全新的二代超结MOS产品正式亮相。

华微电子不断加强自身的研发能力和技术水平，取得了不少重要进展，在众多领域有关键性突破，随着二代超结MOS产品的正式登场亮相，标志着华微电子在该领域达到了国际领先水平，该产品采用多层外延工艺，具备更低的A. Rdson，真正降低了损耗，更优的效率，提升了产品的EAS能力，采用独有的Rg设计，良好的EM性能，超结结构的终端，具有更高的终端效率，使产品整体性能表现优越。

与此同时，华微电子第三代半导体产业开始稳步发展，积极布局之中，这是国内企业实现跨越式发展的机遇，不过想要更好地发展第三代半导体，需要更深层次地衔接一二代技术，更需要一个全新的技术架构，这对于华微电子未来将是一个巨大的考验，这就要求真正有能力、有自主知识产权的企业沉淀下来才能实现的目标！

关于未来，华微电子表示，公司历经几十年的发展，如今可以通过自主创新技术在芯片领域与国际企业相竞争，通过新产品、新领域重点项目指标的达成带动公司经营业绩跨越式增长，推动半导体产业转型升级，华微电子也将逐渐成为国家新基建、智能绿色发展的核心支撑力量，最终实现在芯片领域的弯道超车。