近几年,新能源汽车高速发展,用车浪潮蔓延全球,根据中汽协官方数据,我国新能源汽车占有量连续9年居全球前列,2023年全年市占率达37.7%,国内新能源汽车市场规模可观。伴随着电动化与自动驾驶技术的发展,汽车半导体行业也进而掀起一场革新,半导体对汽车的重要性与日递增,车身功能的叠加也促使业内将目光转向研发高集成度的芯片产品,出于新能源汽车渗透率的提高、维护成本的减少和市场需求的高度匹配,高边开关(高边驱动)成为电动汽车智能化、电控化的产品应用方向。
在市场需求的基础上,深圳市稳先微电子有限公司(下称“稳先微”)重磅发布汽车驱动芯片新品——智能高边开关WS7系列,共计9款产品:单通道高边开关芯片WS型、双通道高边开关芯片WSD型和四通道高边开关芯片WSQ型,此次推出的产品具有优秀的过温、过流、欠压保护等性能,满足在汽车使用过程中对更高的安全性与稳定性的需求。
过去,传统汽车一般使用继电器搭配保险丝执行负载、过流和过压的监控与保护等任务,简单、缺乏智能化的设计也相应带来了灵活性不足、功耗高以及容易造成EMC干扰等问题。但高边开关在复杂的汽车电子系统中不仅能实现对负载的驱动与关闭,也能达成对负载的多功能、更高程度的保护与诊断,在电热丝加热、电力传输和功率传输这三大方面得以应用。
高边开关的优势,在于摒弃了汽车模块与蓄电池间单线制的传统连接,大大节约了两者之间的汽车线束,减少无效空间的占用,从而减轻车身重量,降低故障发生率。涉及到行车安全这一方面,高边开关能协助汽车的中央控制器实时掌控各个模块的运行状况,避免每一个模块受到电气环境干扰的风险。高边开关也在模块与模块之间共享保护和滤波模块,提供稳定、安全的能源,为各线路之间的信号传达“保驾护航”,因此,高度的安全性和可靠性是高边开关的核心优势,帮助新能源汽车向轻量化、高智能、高安全的发展方向升级。
而随着对新能源汽车驾驶电气化与舒适度的进一步要求,应用到汽车的高边驱动通道数量正不断增加,这可以预见到,之后将会有更多汽车品牌扩大对高边开关产品的需求,对于半导体行业而言,芯片的性能提升、效率调优会是未来对高边开关芯片的研发趋势。
据了解,稳先微自成立以来,在产品品质和市场营销的路上赢得了众多合作品牌的高度赞誉,公司对芯片研发的高度重视从岗位构成与资金投入的比例中就可见一斑:研发人员占全体员工的6成以上,研发投入占比逾20%,至今已获得逾390项专利证书。从发展历程上来看,稳先微在工业通信、视讯电源、高端消费电子领域打得火热,同时布局汽车驱动芯片领域,成立无锡汽车电子创新中心,组建高水平的汽车芯片研发团队,服务于16家头部Tier1和19家知名车企,至今已获得众多客户的一致好评。
随着企业的发展,稳先微构建了高水平、高质量的合作生态链,并先后与世界先进积体电路股份有限公司(产能位居全球前列的8寸车规级晶圆厂)、华虹集团达成战略合作,在封装测试领域,合作日月新集团与华天科技,保障了稳定的产品质量和充足的产能。
稳先微高边开关产品路线图
稳先微的智能高边开关WS7系列通过不同通道数对汽车进行控制、诊断与保护,驱动12V汽车的接地负载应用,并发挥先进的保护、诊断功能,包括可配置闭锁功能的过热关断保护、动态过温保护、负载过流保护、高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对VCC短路诊断和OFF状态开路诊断等。整个智能高边开关系列产品可用于驱动车身控制域中的各种阻性、感性及容性负载的驱动,涵盖了车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘及后视镜加热、电磁阀、门锁、电机等多种应用场景。
选型与关键参数
单通道高边开关芯片WS型:
双通道高边开关芯片WSD型:
四通道高边开关芯片WSQ型:
稳先微始终坚持以创新驱动为导向,持续优化自身的研发设计能力、不断提高产品品质,为攻克国内芯片领域“卡脖子”难题提供了许多有效的研发技术与解决方案,未来,稳先微将会推出更多符合市场需求、更加精良的智能汽车芯片产品,助力中国汽车大步向下一个新阶段迈进。