AIDC如何破解“散热魔咒”？维谛技术（Vertiv）最新白皮书给出终极答案

在全球AI竞赛的当下，智算中心作为新型生产力引擎，正经历着指数级增长。数据显示，2025年全球AI算力需求将激增数十倍，而在这片算力红海的背后，制冷作为关系智算中心能否高效节能运行的重要环节，正成为决定智算中心竞争力的隐形战场。

面对不同制冷系统的应用，如何选择最优匹配的解决方案，实现智算中心性能强、效率高、节能环保的目标？

维谛技术（Vertiv）最新发布的《智算中心基础设施演进白皮书》，基于长期数据中心建设的丰富实践给出了终极答案。

算力与热力的终极博弈

当单机柜功率密度从几十kW向100kW以上跃进，智算中心也正经历着“算力越强，散热越难”的困局。在持续演进的技术迭代中，传统制冷方案正遭遇多重挑战：芯片热流密度突破散热极限、异构计算带来动态热负荷波动、可靠与节能需要完美平衡，以及不同场景的适配难题。

面对这些挑战，不同制冷方案本身的局限性，也对方案的选择造成了困惑。

1、风冷：成熟可靠，凭借部署简单、成本低廉的优势，仍是低密度机房的“守门人”，但是散热能力有限，面对高功率密度场景已显力不从心。

2、液冷：以精准控温能力成为AI集群的“贴身护卫”，但是成本高企。

3、一体化氟泵：部署快速、高效利用自然冷源，但是在适用性上需要定制。

4、蒸发冷却：具备超强节能特性，却受限于环境条件影响。

这种技术选择的多维困境，恰恰印证了智算时代需要更高效的决策部署，为《智算中心基础设施演进白皮书》的发布提供了背书。

构建智算制冷的“黄金三角”

《智算中心基础设施演进白皮书》三步助力选出覆盖芯片(服务器)侧、机柜侧/空调侧、冷源侧整条冷链的最优制冷方案，基于创新的三级决策模型，构建起智算制冷的“黄金三角”。

1、芯片侧制冷实现精准控温：通过应用风冷芯片、单相冷板液冷芯片、相变液冷，让芯片“冷静”释放无限算力。

2、机柜侧/空调侧制冷实现高效节能：针对不同功率密度场景，通过提供风冷、液冷解决方案，让每一度电都充分利用，实现绿色节能。

3、冷源侧制冷实现场景适配：针对不同场景需要匹配不同方案的难题，专业评估模型让选择更高效、更简单。

针对制冷方案的选择，《智算中心基础设施演进白皮书》从可靠性、能效、初始投资、出柜率、调节范围、建筑兼容性、屋顶占用率、噪音等客户关注的关键因素，给出了全面、详细的参数，让不同制冷方案的应用优势一目了然，实现智算中心制冷的最优匹配。

在这个算力即生产力的时代，制冷系统已经跃升为决定智算中心成败的“关键先生”。《智算中心基础设施演进白皮书》恰似为行业点亮了一盏明灯，让困扰业界的“散热魔咒”转化为技术创新的突破口。

关于维谛技术（Vertiv）

维谛技术（Vertiv， NYSE： VRT， 原艾默生网络能源），是一家全球领先的数字基础设施解决方案提供商，在通信网络、数据中心、商业&工业、新能源等领域拥有50+年的发展历史。维谛技术的产品广泛覆盖了政府、电信、金融、互联网、科教、制造、医疗、交通、能源等客户群体，为客户提供覆盖各个领域关键基础设施的电力、制冷和IT基础设施解决方案和技术服务组合。

维谛技术的客户遍布全球，在中国拥有2大研发中心和2大生产基地，覆盖全国范围的30+办事处和用户服务中心、100+城市业务支持中心，为客户提供高可靠高质量的产品方案和专业卓越的技术服务，共同构建关键技术悦动在线keep it humming™的美好世界。