小颗粒，大科技｜谢上川与新川电子的九年把一颗粉末做到极致

资讯 TOM 2026-09-30 13:50

2026年9月23日，第五届全球数字贸易博览会在杭州开幕。展馆内最受瞩目的焦点被千亿参数大模型、跨境数据流动、万卡智算中心与具身智能牢牢占据，在这些声光电交织的前沿概念外，杭州新川电子材料股份有限公司（以下简称“新川电子”）展台前陈列的物件呈现出完全不同的工业质感。围绕芯片电感、MLCC以及光伏三大核心产线，展台上陈列着铁镍合金粉、铁钴合金粉、高纯铁粉以及专用超细镍粉与铜粉等多款创新粉体材料产品。这些在肉眼下难以分辨微观形态的金属颗粒，正是支撑高端硬件运转的材料底座。

守在这些金属粉体后面的，是新川电子的90后创始人谢上川。在这场聚焦算力与人工智能的盛会里，极少面对聚光灯的谢上川有着纯粹的工科生特质。在他看来，公众对半导体产业的认知往往始于逻辑芯片的制程演进，但算力的大厦从来无法脱离基础物理学的制约，代码跑得再快，最终也要落在展柜里这些微观颗粒的物理性能上。

(右边为谢上川)

在真实的工程现场，高阶AI计算芯片若要在高频和大电流工况下持续运行，外围必须配备上万颗微型芯片电感进行瞬态电压转换与低损耗滤波。而在整机层面，一台典型AI服务器需要装载近3万颗MLCC作为高频去耦支撑，消耗量达到传统通用服务器的十倍以上。决定这些元器件性能上限的合金配方、微观球形度、粒度分布以及大颗粒控制精度，任何微小离散都会在下游被成倍放大。在新川电子超细软磁粉技术突破之前，传统软磁材料应对AI芯片电感的高频损耗已显露疲态，而全球高端超细镍粉的制备则长期被日本昭荣化学、JFE等老牌厂商主导，国内高规格粉体的供应链始终存在脆弱的敞口。

日前，工业和信息化部与国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，到2030年我国电子信息制造业规模以上企业营业收入突破30万亿元，并明确要求推动电子元器件及电子材料高端化跃升，重点发展微型化高可靠阻容感元件、高磁导率低损耗软磁元件以及低成本高性能磁性材料。这份纲领性文件的核心方向直接落在了新川电子团队多年深扎的工艺边界上。

在这条万亿级数字产业链的物理底层，这位自称更像项目经理的年轻人习惯在车间里解决工程矛盾。从投身超细金属粉体研发至今，谢上川带领团队在微观物理尺度上摸索突围，为国内电子基础材料补齐了一处关键拼图。

断料之年撕开裂缝，审时度势接住产业航标

2018年前后，全球高端电子材料格局处于剧烈的失衡状态。

一直以来，日系厂商在高端MLCC超细镍粉领域构筑了极高的工艺壁垒，国内自给率长期处于低位。2018年前后，伴随外部经贸摩擦与核心原料断料危机的蔓延，下游制造端四处寻料，这条被外资绝对垄断的产业链被撕开了一条前所未有的国产替代窗口。

但在时代窗口显现之前，刚创业的谢上川最初涉足的其实是3D打印金属粉末。

2017年新川电子创立时，资本市场对于增材制造概念追逐正盛。然而工业现实很快给出了冷反馈，国内高端金属打印粉体主要沉淀于封闭的特定制造体系，外部民营初创企业极难切入，而民用工业级打印市场尚无法提供足够的规模化订单支撑产线造血。谢上川没有在概念泡沫中消耗资源，果断停掉了这一业务方向。在他看来，创业不能预设过多，而是要看清产业趋势顺势而为。

2018年下游元器件厂商主动上门寻料，让谢上川捕捉到了跨国巨头的结构性空档。海外成熟材料巨头高度依赖层级严密的标准化代理网络分销现货，面对国内中小客户在工艺适配、浆料相容性调试中的即时反馈需求，海外庞大的组织架构难以及时提供现场技术协同。

新川电子随即调整航向切入MLCC超细镍粉主业。业务总监郭飞后来评价，谢上川懂这一门底层技术，又恰好赶上了下游客户最真实的缺料痛点，与其说他挑选了赛道，不如说是时代大势与产业需求共同选择了他。

这种能够承接产业窗口的技术底盘，来自于谢上川早年在实验室里练就的工程底色。

在攻读硕士学位的三年时间里，谢上川长期主攻以镍基和稀土为主的储氢合金粉末。为了观察晶体形貌与粒径对电化学性能的影响，单纯采购外部商用原料无法满足科研要求，必须像配料炒菜一样自行设计合金成分，并改动成粉系统把粉体做细。这三年对微观金属粉末成形机理的摸索与实践，让他在创业伊始便绕开了采购外部成套产线做组装的浅层竞争，将技术锚点扎进了底层工艺系统自主开发的深水区。

连夜搬迁的破局魄力，把设备推倒重来重新设计一遍

基础制造的残酷之处在于即便认准了客观航道，初创企业也可能在重资产的现实损耗中经历生死考验。

在完成新一轮融资后，新川电子迅速启动研发设备再更新。正当管道铺设和电力调试接近完成时，租用的厂房因出租方的债务纠纷突遭法院查封，前期投入的全部基建资产面临瞬间归零的绝境。

面对这种足以拖垮多数制造企业的变故，谢上川展现出工科生极度冷静的决策风格。他没有在无休止的法务纠纷中消耗精力，而是迅速组织人员将刚刚装配完工的实验设备和控制柜连夜拆除打包，集中运往杭州重新组装。谈及这场突如其来的波折，谢上川直言，“留在原本局促的场地也许根本做不到今天，趁着重装把设备设计得更好。”

2020年5月，新川电子在杭州正式重启。

在谢上川的工程逻辑里，工艺进步没有捷径，只能像调配方一样在无数次试错中接近最优解。在杭州的车间里，研发团队从200克、500克的微型试验炉起步，改废一套报废一套，天天在高温炉旁记录真空度、温场分布与气体动力学的每一次扰动。那场被动的厂房查封反而成为了新川打破既有设备构架束缚、按自身量产理念重新设计核心硬件的起点。

退货八批之后死磕一致性，在没有标准的地方重新立起尺子

而进入产业化验证阶段后，新川电子遭遇了成立以来最密集的挫折。在厂内的常规物理检测中，送样产品的纯度、平均粒径与球形度均达到了纸面要求，但下游浆料厂一旦将其与有机溶剂和粘结剂进行混合研磨，产线便频繁报警，无法顺利制成高相容性的电子浆料。送往重点客户产线上的样品出现了做十批被退回八批的局面。

客户退货的核心理由最终收敛到了一个词，即产品的一致性。

为了找出自测合格却被频频退批的真因，谢上川长周期驻扎在车间排查参数。问题最终指向了检测标准本身。由于粉体太细，市面上原有的常规方法甚至先进仪器，都无法精准测出粉体的粒径分布稳定性与超标大颗粒状态。供需双方连统一的标准和度量尺度都没有，工艺的闭环控制自然无从谈起。

面对没有量尺的技术分歧，谢上川决定自主破局。团队耗时两年，以自研检测方法配合先进检测仪器组合打通稳定表征，将此前传统仪器测不准的微观分散状态，彻底固化为一套可量化、可监控的工程技术标准。

在谢上川看来，工艺的迭代本质上是不断犯错的过程，关键在于客户愿意提供试错与调试的机会，技术才有落地生根的可能，这才能真正做到产业协同。

2022年，新川电子200纳米级与150纳米精分级镍粉实现批量出货，次年正式进入日本主流被动元器件龙头的供应链体系，走通了极少数国内企业能够跑通的高端全流程。到了2024年，新川电子MLCC内电极用200nm及以下成品镍粉正式被评定为浙江省国内首批次新材料。

工业极客的敏捷接招，从MLCC用镍粉跨进AI算力第二曲线

2021年超细镍粉量产体系即将步入成熟，新川电子随即启动超细软磁合金粉的产线布局。谢上川表示，这项投入最初并非瞄准AI算力，而是始于下游电感厂商应对高频大电流损耗的自主化诉求。

表面上看，纯金属镍粉与多元软磁合金粉属于不同的产品品类，但底层完全依托于团队自研的蒸发冷凝成粉平台。前期在镍粉攻坚中摸透的粒径分布控制与大颗粒消除技术，成为了团队可以向软磁合金赛道直接平移的底层工程能力。

在随后的近三年时间里，谢上川带领技术团队围绕客户提出的真实痛点，在车间反复调整合金配方、设计设备温区、优化冷却参数。直到2023年全球大模型训练热潮爆发，AI服务器对板载芯片电感的高频低损耗提出了极端严苛的指标，这项提前落子的预研积累迎来集中兑现。新川电子成为全球范围内首家实现该规格超细软磁合金粉工业化量产的企业，并在当年实现大批量出货，直接导入国内外头部芯片电感供应链。

跳出零和博弈的竞合观，一个项目经理眼中的产业链短板

在谈及行业生态时，谢上川更习惯用“木桶”的视角来看待整个产业链。

在他看来，高端材料赛道靠单一企业跑得快无法从根本上解决问题，中国制造的整体供应链水位取决于最短的那块板，做得最差的那家企业也必须跨过基本门槛。而同行间的竞逐可以视为一面互相校准的镜子，工艺和技术上的良性竞争，本质上是在合力倒逼国内基础工业的底层能力向上迁移。唯有参与者共同跨过工艺良率，提升行业整体的技术壁垒与盈利空间，国产高端电子材料在跨国竞争格局中才算真正立稳了根基。

这种跳出零和博弈的产业格局，投射到日常公司治理上，也表现为极度的克制与聚焦。

谢上川极少扮演发号施令的权威角色，他更习惯以资深项目经理的视角拆解任务。他的管理动作聚焦于抓主要矛盾，把财务、日常行政与采购等大宗经营事务充分授权给团队负责人，将个人全部注意力锁定在产品设计路径、底层工艺优化以及与核心客户的联合技术攻关中。

九年之于五年，在时代的物理底座上涓滴成川

2026年初，新川电子完成了近亿元的Pre-IPO轮融资，联想创投、浙江省国资、杭州城投等知名产业与国资投资机构进入股东名册。资本市场的真金白银加注，验证了这家年轻企业在平台型微纳材料领域建立的技术护城河。

把新川走过的九年时间置于中国高端工业的宏观进程中，清晰可见一条从单点突破走向系统成网的演进轨迹。从2018年承接行业断料危机下的国产替代诉求，到2023年150纳米精分级镍粉攻入外资供应链且软磁粉实现规模化放量，再到2026年资本加注与先进产能的协同扩充，新川的九年成长恰好构成了中国基础电子供应链自主化的一处微观缩影。

站在2026年的时间节点向前看，摆在整个电子信息产业面前的，是“十五五”开启的又一个五年周期。按照国家相关产业规划给出的坐标，到2030年，国内电子信息制造业营业收入将突破30万亿元，在产业链安全水平实现质的跃升的同时，更要在基础电子等关键领域真正涌现出一批具备长板效应的硬核技术与产品。

宏观蓝图要变成真正的产业长板，底层的支撑依然要靠车间里对工艺参数的死磕。

在新川电子公司墙上有一条标语：“小颗粒·大科技”。谢上川对这句标语的解释始终保持着最初的纯粹，其实就是把一种粉末做到极致。日复一日在反应炉前对工艺参数的严苛把控，做好了国产高端电子材料的一致性，也就做成了中国算力底座中最坚固的确定性。