当来自不同电子设备的信号相互交叉时,就会产生电磁干扰,影响性能。很久以前人们就知道任何电子设备都可能影响附近设备的功能,并开发了屏蔽电子设备干扰信号的材料。
但是,现在电子设备已经变得无处不在,由电磁干扰引起的故障的机会和风险已经激增,并且传统的电磁干扰屏蔽材料通常是不够的。更多的电子设备意味着人类也比过去暴露在更大的电磁辐射下。下一代电子产品将需要新的屏蔽材料。
加州大学河滨分校的工程师在《高级材料》上发表了一份突破性研究成果,描述了一种使用准一维纳米材料填料的柔性薄膜,结合了优异的电磁屏蔽和易于制造的特点。
研究人员在一个由特殊聚合物制成的基质中填充金属三卤化物(TaSe3),以产生一层薄的黑色薄膜。合成的复合膜在保持电绝缘的同时,表现出阻挡电磁波的优异性能。
研究人员表示,“这些新型薄膜有望用于高频通信技术,这些技术要求电磁干扰屏蔽薄膜具有柔韧性、重量轻、耐腐蚀、价格低廉和电绝缘性。”“它们与高频射频辐射强耦合,同时在直流测量中保持电绝缘。”
编译/前瞻经济学人APP资讯组
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