Ouster发布最新REV7系列数字激光雷达

搭载突破性L3芯片，探测距离翻倍。

新一代L3芯片性能全面提升，提供更远探测距离、更高精度和可靠性；全新OSDome半球形视场角激光雷达，面向工业自动化、人群分析与安防。

高分辨率数字激光雷达供应商Ouster于今日发布最新OS REV7系列数字激光雷达，全线搭载首代L3芯片。REV7系列包含了全新OSDome激光雷达以及升级后的OS0、OS1与OS2，其探测距离加倍、探测能力更强、精度与可靠性更高。

Ouster最新REV7系列，包含OSDome、OS0、OS1和OS2

Ouster新一代L3芯片

Ouster首席执行官Angus Pacala表示："数字激光雷达凭借芯片升级，如此次最新L3芯片，其性能将随着摩尔定律实现逐年指数级提升，从而让客户持续受益。数字激光雷达从未停止过前进的步伐。此次我们突破性的增加了全新OSDome，同时完成了所有现有产品探测距离的翻倍，而这些只有在数字架构中才能实现。REV7系列完成了性能与功能的飞跃，继而可覆盖更广泛的应用场景，也将帮助我们在所有目标市场中赢得新客户。"

新一代L3数字激光雷达芯片

REV7系列搭载Ouster新一代L3芯片，该全定制专有芯片首次将背照式技术（back-side-illumination）引入高性能激光雷达领域，这一成像技术曾彻底颠覆数码相机行业。L3芯片上集成了1.25亿个晶体管，最大计算能力可达21.47 GMACS，为客户带来了比以往都高的数字信号处理能力和更丰富的功能。基于提升的片上处理系统，L3芯片每秒可计数约10万亿个光子，每秒可输出高达520万个数据点。

最新OS REV7系列

Ouster REV7系列提供了更远距离和更高精度下的更广范围探测，以实现更优的测绘、更准确的障碍物探测及更安全的室内外自动化。在保持与原先几代相同的小巧轻便的外观设计的同时，REV7系列具备更高的最大工作温度、更低的功耗，及更强的抗冲击和振动能力。REV7系列激光雷达内部约95%的元器件均符合车规要求，专为大规模车辆部署打造。

OS REV7系列优势：

•搭载最新L3背照式数字激光雷达芯片，光子检测灵敏度提升10倍

•全线激光雷达产品探测距离翻倍，最远可达200m@10%反射率

•高分辨率，覆盖短距、中距和长距全应用场景

•最大工作温度提高10摄氏度

•1000BASE-T1车载以太网

随着REV7系列探测距离的提升，我们将解锁所有的长距离探测和高速应用场景，尤其是自动驾驶出租车、无人巴士和自动驾驶卡车等。OS2 REV7不仅可以探测到200m处10%反射率的物体，同时其最远探测距离已超过400m，能够追踪到远处各个方向的车辆和其他目标物。L3芯片的光子检测概率提升了10倍，因而REV7系列能更好的探测到车辆周围及其远处的物体，同时为汽车和工业领域的客户提供了对高难度物体的出色探测结果，例如轮胎、黑色车辆、电缆、围栏、或是叉车上的货叉等。这些优势也让REV7系列成为测绘应用的绝佳选择。

全新OSDome数字激光雷达

全新OSDome半球形视场角激光雷达为工业和智慧基建应用提供了更广泛的探测与覆盖。OSDome外形紧凑，可无缝集成到车体中或天花板上。通过消除盲区，客户仅使用单个激光雷达即可进行大范围监测，同时可简化安装流程并降低系统复杂性。

OSDome优势：

•半球形180度视场角，实现地面至天花板的全覆盖

•128线垂直分辨率

•20m探测距离（10%反射率），覆盖面广

•高精度双回波功能，更强的物体探测能力

•保护隐私，精确的人员追踪

面向工业市场，OSDome为在仓库作业的自主移动机器人（AMRs）提供了地面至天花板全覆盖的垂直视场角，解决了其长期面临的对正下方或头顶物体探测的问题。面向智慧基建市场，OSDome可作为CCTV和热感摄像头的补充或直接替代。无论是用于监控零售店内的占用情况和驻留时间，还是监控是否有人进入安全数据中心的禁区，OSDome均能提供广泛区域下的精准3D目标物分类和追踪。

搭载L3芯片的REV7系列数字激光雷达即日起可订购，首批产品预计将于2022年第四季度发货。

了解更多，请访问Ouster官网产品页面或联系Ouster销售团队

关于Ouster

Ouster（OUST）致力于为自动驾驶、工业自动化、智慧基建和机器人行业提供高分辨率数字激光雷达，以建立更安全可持续的未来。Ouster激光雷达同时实现了高性能和低成本，配置灵活可满足数百个不同应用场景的需求，赋能各个行业自动化变革。借助全球团队和大批量生产能力，Ouster已经赢得了约600家客户，覆盖全球50多个国家。Ouster总部位于加州旧金山，在欧美、亚太和中东均设有办公室，了解更多，请访问官网，或关注我们的微信公众号。

 

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